===
EQS-News: LPKF Laser & Electronics SE / Schlagwort(e): Marktbericht
Halbleiterhersteller müssen die Leistung ihrer Produkte verbessern - LPKF hat die Lösung
2024-05-13 / 09:35 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
Halbleiterhersteller müssen die Leistung ihrer Produkte verbessern - LPKF hat die Lösung
Garbsen, 13. Mai 2024 - Die Miniaturisierung von Mikrochips stößt mehr und mehr an ihre physikalischen Grenzen.
Halbleiterhersteller müssen neue Wege finden, um die Leistung ihrer Produkte weiter zu verbessern und den ständig
steigenden Anforderungen von Technologien wie der generativen KI gerecht zu werden. Dabei rückt das direkte Umfeld des
Chips mehr in den Fokus. Mehrere namhafte Akteure der Halbleiterindustrie haben nun einen Paradigmenwechsel
angekündigt: Glas als Trägermaterial für Advanced Packaging. Das hat fundamentale Veränderungen in der Branche
eingeleitet. LPKFs LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) ist ein ausgereifter Prozess, der diese Transformation
vom Ramp-up bis zur Großserienfertigung ermöglicht.
Advanced Packaging mit Glassubstraten
Das Advanced Packaging ist heute eine strategisch wichtige Disziplin in der Chip-Herstellung. Es ermöglicht den
Chip-Architekten, hoch integrierte Schaltkreise enger miteinander zu verbinden. Mit Glassubstraten anstelle von
organischen oder Silizium-Substraten können noch mehr Chips in einem System integriert werden. Die Systeme werden
dadurch schneller, nehmen weniger Platz ein und verbrauchen weniger Strom.
"Der Gedanke, Glas als Substratmaterial einzusetzen, ist nicht neu, aber bisher war es sehr schwierig, es in einer
Qualität zu verarbeiten, die den hohen Anforderungen der Branche gerecht wird", sagt Dr. Roman Ostholt, Geschäftsführer
Electronics bei LPKF und Hauptentwickler von LIDE. "Mit LIDE können Glassubstrate von 100µm bis zu 1,1mm schnell,
präzise und ohne Beschädigungen bearbeitet werden."
Hohe Prozessreife der LIDE-Technologie
"Unsere Technologie hat einen professionellen Reifegrad erreicht und kann die hohen Anforderungen der
Halbleiterindustrie erfüllen", sagt Dr. Klaus Fiedler, Vorstandsvorsitzender von LPKF. "Um der steigenden
Kundennachfrage gerecht zu werden, haben wir unsere Produktionskapazitäten für LIDE an unserem Hauptsitz in Garbsen
erweitert."
Der hohe Reifegrad des Verfahrens und der Nachweis der Leistungsfähigkeit haben bereits verschiedene führende
Halbleiterhersteller überzeugt, mit LPKFs LIDE-Technologie zu arbeiten. "Unsere Kunden schätzen die Präzision und
Flexibilität, die wir ihnen bieten können, und sind vor allem von den neuen Designmöglichkeiten, die LIDE ihnen
eröffnet, beeindruckt", so Ostholt.
Branchenexperten gehen davon aus, dass sich der Wandel in der Halbleiterindustrie hin zu einer hochvolumigen Fertigung
von Glassubstraten in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts vollziehen wird. LPKF ist jetzt bereit, diesen Wandel mit
seinem herausragenden Know-How und seinen Maschinenlösungen voranzutreiben.
Weitere Informationen finden Sie hier: https://lide.lpkf.com/de
Über LPKF
Die LPKF Laser & Electronics SE ist ein führender Anbieter von laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie.
Lasersysteme von LPKF sind für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen und vielen
anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung. Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei
Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. Die Aktien der LPKF Laser & Electronics SE
werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN 0006450000).
Kontakt:
Bettina Schäfer, Senior Manager Investor Relations & Corporate Communication
investorrelations@lpkf.com
2024-05-13 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch EQS News - ein Service der
EQS Group AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
Die EQS Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und
Pressemitteilungen.

Medienarchiv unter https://eqs-news.com  
Sprache:      Deutsch 
Unternehmen:  LPKF Laser & Electronics SE 

Osteriede 7
30827 Garbsen
Deutschland

Telefon:      +49 (0) 5131 7095-0 
Fax:          +49 (0) 5131 7095-95 
E-Mail:       investorrelations@lpkf.com 
Internet:     www.lpkf.com 
ISIN:         DE0006450000 
WKN:          645000 
Börsen:       Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, 

Stuttgart, Tradegate Exchange
EQS News ID: 1901291

Ende der Mitteilung EQS News-Service
===
1901291 2024-05-13 CET/CEST

Bildlink: https://eqs-cockpit.com/cgi-bin/fncls.ssp?fn=show_t_gif&application_id=1901291&application_name=news

END) Dow Jones Newswires

May 13, 2024 03:35 ET (07:35 GMT)