===
EQS-News: SÜSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung
SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W
2024-05-13 / 09:00 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
. W2W, kollektives D2W und sequenzielles D2W auf einer einzigen Plattform möglich
. Neue Lösung erlaubt die parallele Entwicklung unterschiedlicher Hybrid-Bonding-Prozesse
. Bis zu 40 Prozent Platzersparnis gegenüber eigenständigen D2W- oder W2W-Hybrid-Bondern
. Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei
Garching, 13. Mai 2024 - Die SÜSS MicroTec SE, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die
Halbleiterindustrie, stellt eine Weltneuheit vor: den ersten Hybrid-Bonding-Allrounder. Die integrierte Plattform
XBC300 Gen2 D2W/W2W deckt das komplette Spektrum an gegenwärtigen Prozesstechnologien für Hybrid Bonding auf 200-mm-
und 300-mm-Substraten ab. Sie ermöglicht sowohl Wafer-to-Wafer(W2W)- als auch kollektives und sequenzielles
Die-to-Wafer(D2W)-Bonding.
Weil sich dank ihrer Vielseitigkeit unterschiedliche Hybrid-Bonding-Prozesse parallel entwickeln und qualifizieren
lassen, ist die XBC300 Gen2 D2W/W2W perfekt zugeschnitten auf die Bedürfnisse von Forschungseinrichtungen und
Entwicklungsabteilungen der Halbleiterhersteller. Gegenüber eigenständigen W2W- oder D2W-Hybrid-Bondern hat die XBC300
Gen2 D2W/W2W einen bis zu 40 Prozent geringeren Platzbedarf. Deshalb ist sie eine besonders effiziente und
platzsparende Lösung, um Hybrid-Bonding-Methoden zu testen und für die Hochvolumenfertigung vorzubereiten.
"Die Halbleiterhersteller müssen für jede Applikation individuell bewerten, welche Form des Hybrid Bonding bessere
Prozessergebnisse ermöglicht. Mit unserer innovativen Lösung liefern wir ihnen ein universelles Werkzeug, um den
jeweils besten Bonding-Prozess zu evaluieren. Unsere neue Lösung ist damit die optimale flexible Plattform, um
anschließend eigenständige W2W- oder D2W-Hybrid-Bonder mit hohem Durchsatz für große Stückzahlen in Betrieb zu nehmen",
sagt Markus Ruff, Head of Product Line Bonder bei SÜSS MicroTec.
Hybrid Bonding ist eine Schlüsseltechnologie für das Aufeinanderstapeln mehrerer Mikrochips (Chiplets), die sogenannte
3D-Integration. Zusätzlich zur Erhöhung der Funktionalität pro einzelnen Chip lässt sich dadurch die Leistungsfähigkeit
noch einmal deutlich steigern. Treiber dieser Entwicklung sind Anwendungen wie Autonomes Fahren, High Performance
Computing (HPC), Künstliche Intelligenz (KI) und nicht zuletzt der zunehmende Ausbau von 5G-Anwendungen, die immer mehr
Bandbreite benötigen und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. "Hybrid Bonding entscheidet darüber, wie und
wann die großen Technologiekonzerne der Welt ihre Innovationsvorhaben in konkrete neue Produkte und Lösungen übersetzen
können", so Markus Ruff.
Die SÜSS MicroTec SE erweitert mit der XBC300 Gen2 D2W/W2W ihr Hybrid-Bonding-Portfolio. Vor der integrierten
Kombilösung hat das Unternehmen bereits den W2W-Hybrid-Bonder XBS300 eingeführt, der derzeit von einem weltweit
führenden Auftragsfertiger in Asien evaluiert wird. Die neue Plattform ist das Resultat einer Technologiepartnerschaft
mit der SET Corporation SA. Der französische Spezialist für Flip-Chip-Bonder steuert zur XBC300 Gen2 D2W/W2W den
Ultrapräzisions-Die-Bonder bei.
Parallel dazu entwickelt SÜSS MicroTec eine eigenständige D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für die Massenproduktion in großen
Stückzahlen. Auch in dieser Lösung wird der Ultrapräzisions-Die-Bonder von SET zum Einsatz kommen. Nach der
Installation einer ersten Pilotanlage im Applikationszentrum von SÜSS MicroTec in Sternenfels im vierten Quartal 2023
stehen in Kürze zahlreiche Kundendemonstrationen an.
"Mit dedizierten D2W- und W2W-Hybrid-Bonding-Lösungen sowie der kombinierten D2W/W2W-Plattform bauen wir ein
einzigartiges Produktportfolio auf, um unsere Kunden bei allen Hybrid-Bonding-Anwendungen bestmöglich zu unterstützen.
Darüber hinaus sind wir der einzige Anbieter, der eine Komplettlösung für das D2W-Hybrid-Bonding zur Verfügung stellt,
die sowohl Vertrieb und Installation als auch Service und Support umfasst. Damit stehen wir für innovative Lösungen aus
einer Hand", so Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei SÜSS MicroTec.
Mehr Informationen über die XBC300 Gen2 D2W/W2W:
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2-d2w-w2w

Pressekontakt:
Jutta Schreiner
E-Mail: marcom@suss.com
Tel.: +49 89 32007395

Investorenkontakt:
Franka Schielke
E-Mail: franka.schielke@suss.com
Tel.: +49 89 32007161
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der
Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern
treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und
Nanoimprint-Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen
Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als 8.000 weltweit installierte Systeme. Der
Hauptsitz von SÜSS MicroTec ist in Garching bei München. Die Aktien der SÜSS MicroTec SE werden im Prime Standard der
Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com.
2024-05-13 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch EQS News - ein Service der
EQS Group AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
Die EQS Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und
Pressemitteilungen.

Medienarchiv unter https://eqs-news.com  
Sprache:      Deutsch 
Unternehmen:  SÜSS MicroTec SE 

Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching
Deutschland

Telefon:      +49 (0)89 32007-161 
Fax:          +49 (0)89 4444 33420 
E-Mail:       franka.schielke@suss.com 
Internet:     www.suss.com 
ISIN:         DE000A1K0235 
WKN:          A1K023 
Indizes:      SDAX, TecDax 
Börsen:       Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, 

München, Stuttgart, Tradegate Exchange
EQS News ID: 1899755

Ende der Mitteilung EQS News-Service
===
1899755 2024-05-13 CET/CEST

Bildlink: https://eqs-cockpit.com/cgi-bin/fncls.ssp?fn=show_t_gif&application_id=1899755&application_name=news

END) Dow Jones Newswires

May 13, 2024 03:00 ET (07:00 GMT)